01 / COMPONENT SOURCING
多类别供应
从完整料号开始
支持各类芯片及全类别传感器销售。按完整型号沟通需求，逐项确认来源、数量、封装与交期。
存储器件
eMMC / NAND Flash
NOR Flash / DRAM
围绕容量、封装、接口与具体型号开展询价，支持项目备料和批次采购沟通。
完整料号与品牌 / 数量与封装 / 批次要求 / 目标交期。替代型号须经客户确认。
02 / MANUFACTURING SUPPORT
不止于物料
配套每一步交付
根据客户资料和明确的服务边界，协调生产资源与执行环节。PCB 与 PCBA 生产由合作厂家完成。
01PCB 与 PCBA 委托交付
PCB / PCBA
协助寻找并对接 PCB 加工及 PCBA 生产资源，协调制板、SMT / 插件焊接、装配与配套交付。
Gerber、BOM、坐标文件、版本及工艺要求。具体生产方案、检测范围与交期需逐项确认。
02PCB Layout
LAYOUT
基于客户已确认的原理图或网表，开展 PCB 布局布线，按约定交付 Layout、Gerber、钻孔及生产配套文件。
客户提供板框、接口、层叠与布线约束。当前不承接新增原理图及整机方案设计。
03非金属 3D 打印与装配
PRINT / ASSEMBLE
配套非金属结构样件、外壳、支架或夹具，并依据装配图与作业说明，协调电子件和结构件装配。
模型、尺寸、公差、用途与装配说明。材料、工艺、表面处理及适用性在报价前确认。
04按文档测试与调试
TEST / DEBUG
按客户说明开展程序烧录、点位检查、功能测试和约定范围内的调试，整理测试结果与异常记录。
测试步骤、接口与供电条件、固件与工具、合格判据和记录要求。超出范围的修改另行评估。
EXPERIENCE / CURRENT FOCUS
理解产品全流程
专注当前可交付
我们的既往自研经验覆盖原理图、PCB / PCBA 与嵌入式程序。目前公司聚焦芯片贸易与制造配套，暂不接受新的设计性项目。
后续可根据合作进展与资源情况，再评估设计项目合作。
03 / HOW WE WORK
先明确需求
再推进执行
将物料、版本、工艺和验收要求写清楚，减少来回确认，让每个交付环节都有依据。
- 01
需求沟通
确认料号 / BOM、数量、版本、工艺和目标交期。
- 02
评估与报价
确认来源、生产方案、职责边界与交付安排。
- 03
执行与确认
按约定进行样件或过程确认，记录并批准变更。
- 04
验收与交付
依据文件验收，移交物料、板卡及约定记录。